次世代メモリHBM関連銘柄の投資ガイド｜2026年市場展望と注目企業

## はじめに

AI技術の急速な発展とともに、データセンターやクラウドサービスの需要が世界中で拡大しています。その中で注目を集めているのが、次世代の高性能メモリ「HBM（High Bandwidth Memory）」です。

「HBMって何？」「どんな企業が関わっているの？」そんな疑問をお持ちの方も多いのではないでしょうか。実は2026年、HBM市場は歴史的な転換点を迎えようとしています。市場規模は前年比で約6割も拡大すると予測され、関連企業にとって大きなビジネスチャンスが広がっています。

この記事では、HBM市場の現状から将来展望、主要なメモリメーカーの取り組み、そして日本企業の強みまで、わかりやすく丁寧に解説していきます。専門的な内容も身近な言葉でお伝えしますので、ぜひ最後までお付き合いください。

## HBM市場が迎える歴史的成長期とは

### メモリ市場全体の活況

2026年1月現在、半導体メモリ市場は「メモリスーパーサイクル」と呼ばれる活況期の真っ只中にあります。これは、需要の急増と技術革新が重なり合って起こる、数年に一度の成長トレンドです。

Bank of Americaの調査によれば、2026年のHBM市場規模は546億ドル（約8兆円）に達し、前年比で58％も成長すると予測されています。さらにGoldman Sachsは、2028年には1000億ドル（約15兆円）市場になると見込んでいます。この規模は、従来のDRAM市場全体に匹敵するほどの大きさです。

### なぜ今、HBMなのか

「そもそもHBMって何が特別なの？」という疑問にお答えしましょう。

HBMは、複数のメモリチップを縦に積み重ねた構造を持つ次世代メモリです。従来のメモリと比べて、データの転送速度が圧倒的に速く、消費電力も効率的です。特にAI処理を行うGPU（画像処理装置）には欠かせない存在となっています。

例えるなら、従来のメモリが一車線の道路だとすれば、HBMは何十車線もある高速道路のようなもの。大量のデータを同時に、しかも高速で処理できるため、AI時代に不可欠な技術なのです。

### 価格上昇が示す需給の逼迫

2026年の市場成長を支える重要な要因の一つが、HBMの価格上昇です。

Micron Technologyの2026年第1四半期の決算では、粗利益率が57％に達し、前年同期比で17ポイントも改善しました。これは、HBM製品の平均販売価格が通常のDRAMの約5～8倍という高水準にあることを示しています。

さらに、Micronは「HBMの製造能力が2026年末まで完売状態にある」と発表しています。つまり、作れば作るだけ売れる状態が続いているわけです。

### 技術世代交代がもたらす影響

2026年は「HBM3E」から「HBM4」への世代交代が始まる年でもあります。

**HBM3E** は現在の主力製品で、12層のチップを積み重ね、24GBから36GBの容量を持ちます。データ転送速度は9.6Gbpsで、NVIDIAの最新GPU「Blackwell」やGoogleのAIチップ「TPU」などに採用されています。

一方、 **HBM4** は16層まで積み重ねることができ、48GBという大容量を実現します。データ転送速度も11Gbps以上に向上し、1秒間に2テラバイト以上のデータを転送できます。これは、フルHD映画を1秒間に約400本転送できる計算です。

この技術進化により、製造難易度が飛躍的に上昇するため、既存の大手メーカーの優位性がさらに強まると予想されています。

## 世界三大メモリメーカーの取り組みと競争力

### SK hynix：圧倒的な市場シェアを誇るリーダー

韓国のSK hynixは、HBM市場で圧倒的なリーダーシップを持っています。

2025年第2四半期時点で、HBM出荷量シェアは62％、売上シェアは57％を占めています。特にNVIDIAとは創業期から深い関係を築いており、最新の「Blackwell」や次世代の「Rubin」プラットフォーム向けの優先サプライヤー（供給企業）となっています。

UBSの予測によれば、2026年のNVIDIA Rubin向けHBM4市場で、SK hynixは約70％のシェアを獲得する見込みです。

#### 技術面での優位性

SK hynixの強みは、技術開発のスピードにあります。2025年9月には世界で初めてHBM4の量産体制を確立したと発表しました。

特に注目すべきは「MR-MUF」という独自技術です。これは、メモリチップを30マイクロメートル（髪の毛の太さの約3分の1）まで薄くする技術で、業界標準の高さ制限内に16層ものチップを積み重ねることを可能にしました。

また、TSMCと提携して12nmロジックチップを基板として採用するなど、他社との差別化も進めています。

#### 生産能力の拡大計画

TrendForceのデータによれば、SK hynixはDRAMウェハーの処理能力を2025年末の54.5万枚/月から、2026年末には60万枚/月へと約10％拡大します。

興味深いのは、この増加分5.5万枚のうち91％がHBM専用の「TSVプロセス」能力に充てられる点です。これは同社がHBM事業に戦略的に注力していることの明確な表れと言えるでしょう。

### Samsung Electronics：巻き返しを図る総合力

韓国のもう一つの巨人、Samsung Electronicsは、一時期HBM市場で遅れを取りましたが、現在は巻き返しを図っています。

2025年第2四半期時点では市場シェア17％と3位に後退しましたが、第3四半期以降は35％にまで回復したとの調査もあります。Counterpointは2026年にSamsungのシェアが30％を超えると予測しています。

#### 垂直統合による強み

Samsungの最大の特徴は、メモリからパッケージングまで自社で一貫して製造できる「垂直統合型」の生産体制にあります。

同社は「1c DRAM技術」という第6世代の製造技術を持っており、エネルギー効率を大幅に改善しています。データセンターの電力消費削減に直結するため、環境意識の高い顧客にとって魅力的です。

また、「ハイブリッドボンディング技術」という次世代接合技術の開発も進めています。従来の接合方法と異なり、銅パッド同士を直接融合させることで、製品の高さを抑えながら熱の放散性能を向上させることができます。

#### 顧客関係の再構築

Samsungは、NVIDIA Rubin向けのHBM4サンプル供給を開始しており、SK hynixより先に認証を完了する可能性も指摘されています。

また、Broadcomの高度なパッケージングテストに合格したことで、Google TPU向けの供給も確保しました。AWS、Microsoft、Metaなどの大手クラウド事業者との直接対話も強化しており、関係再構築に力を入れています。

Samsungは2026年1月の新年メッセージで「Samsung is back（サムスンは戻ってきた）」と宣言し、HBM市場での競争力回復への強い意志を示しました。

### Micron Technology：アグレッシブな設備投資で追撃

米国のMicron Technologyは、現時点では市場シェアが21％前後と3社の中では最も小さいものの、今後の成長が最も期待されている企業です。

#### 戦略的な生産能力拡張

Micronの特徴は、極めて積極的な設備投資にあります。

TrendForceのデータを見ると、同社のDRAMウェハー能力は2025年末の34万枚/月から2026年末には36万枚/月へと2万枚増加します。一方、HBM専用のTSVプロセス能力は5.5万枚/月から10万枚/月へと4.5万枚も増加します。

つまり、全体のDRAM能力増加が2万枚なのに対し、HBM専用能力が4.5万枚増えるということです。これは、既存の通常メモリ生産ラインをHBMに大幅にシフトしていることを意味します。

#### 財務パフォーマンスの改善

Micronの2026年第1四半期の業績は目覚ましいものでした。売上高は前年同期比53％増、粗利益率は57％（前年比17ポイント改善）という驚異的な数字を記録しています。

この好調を受けて、同社は2026年度の設備投資額を当初予想の180億ドルから200億ドルへと上方修正しました。アイダホ州に建設中の新工場も2026年後半に稼働予定で、生産能力は月産1.5万ウェハー体制を確立する計画です。

Piper Sandlerは、Micronの目標株価を400ドルに設定しており、現在の株価から約18％の上昇余地があると見ています。

## 日本企業が持つHBM製造の重要技術

日本企業はHBMメモリそのものを製造していませんが、製造装置と材料分野で世界をリードしています。HBM市場の拡大は、これらの日本企業にとって直接的なビジネスチャンスとなります。

### 製造装置メーカーの競争力

#### 東京エレクトロン：ボンディング装置の中核企業

東京エレクトロンは、ウェハーボンディング装置で世界シェア50％超を持つリーディングカンパニーです。

「ボンディング」とは、複数のチップを積み重ねて接合する工程のことで、HBMの製造に不可欠な技術です。特にHBMで使われる「TSV（シリコン貫通電極）技術」の高密度配線プロセスでは、東京エレクトロンの装置が独占的な地位を占めています。

過去には、このボンディング装置の供給不足によってHBM市場全体の生産がボトルネックに陥ったこともあるほど、重要な役割を果たしています。

#### ディスコ：研削装置で圧倒的シェア

ディスコは、ダイシング（切断）とグラインダー（研削）の分野で世界シェア約80％を誇る圧倒的な王者です。

HBMの多層スタック構造を実現するには、ウェハーの底面を極限まで薄く削る精密加工が必須です。16層のHBM4では、さらに30マイクロメートル以下という極薄化が求められ、ディスコの高度な技術が不可欠となっています。

SK hynix、Samsung、Micronがいずれも韓国や米国で新工場を建設中であり、ディスコの装置需要は2027年まで継続すると見られています。

ニッチ市場での寡占により価格決定力が高く、利益率の高さも魅力です。

#### SCREEN ホールディングス：洗浄装置の技術力

SCREEN ホールディングスは、半導体製造における洗浄プロセスで高いシェアを持っています。

2nm世代の最先端チップやHBM製造では、微細な汚染物質を完全に除去する必要があり、洗浄工程の重要性が飛躍的に増大しています。同社は研究開発費を約176億円規模で積極投入し、次世代プロセスへの対応を強化しています。

#### アドバンテスト：テスター需要の急増

アドバンテストは、DRAM向けテスターで世界トップシェアを持つ企業です。

HBMの製造では歩留まり（良品率）の改善が大きな課題となっており、高精度なテスターの需要が急増しています。同社はNVIDIAの創業時からの取引関係があり、GPU・HBM向けの納入実績が群を抜いています。

### 材料メーカーの優位性

#### レゾナック・ホールディングス：絶縁接着フィルムのリーダー

レゾナック・ホールディングスは、「NCF（Non-Conductive Film：絶縁接着フィルム）」という材料でHBM市場をリードしています。

NCFは、HBMの各層を接続しながら多段積層する際に使用される重要な材料で、極めて高度な品質が要求されます。同社はこの分野で圧倒的な技術力を持っています。

石油化学事業のスピンオフ後、半導体材料の売上構成比が40％近くまで上昇する予定で、半導体関連企業としての位置づけが強まっています。2024年12月期の営業利益は470億円と、前期の赤字から黒字転換を果たし、2025年12月期以降も成長が続く見込みです。

#### ADEKA：高誘電材料の業界トップ

ADEKAは、メモリー用高誘電材料で業界シェア50％超を持つリーディングカンパニーです。

Samsungなど世界的なメモリメーカーを主要顧客に持ち、EUV（極端紫外線）向け光酸発生剤でも技術力を発揮しています。2025年3月期の営業利益は373億円（5％増）と、ピーク利益を連続更新中です。

中期経営計画（2027年3月期まで）では、先端半導体材料に経営資源を集中投下する方針を打ち出しています。

#### TOWA：樹脂封止装置のニッチトップ

TOWAは、コンプレッション方式による樹脂封止装置でニッチトップの地位を占めています。

HBMを摩擦なく、空気残留なく封止する技術で差別化しており、次世代パッケージング技術である「チップレット」用装置も製品化しています。

2025年3月期の業績は、売上高600億円（19％増）、営業利益126億円（46％増）と急拡大しました。HBM封止装置の本格的な収益貢献は2027年3月期から見込まれており、成長余地が大きいと評価されています。

## HBM市場の今後の展望と注目ポイント

### AI インフラ投資の加速

2025年、1台のAIサーバーに搭載されるHBM容量は平均192GBでしたが、2026年後半には288GBに拡大すると予測されています。わずか1年半で1.5倍に増える計算です。

Goldman Sachsは、ASIC（特定用途向け集積回路）向けのHBM需要が前年比82％増になると予測しています。これは、Google、Amazon、Microsoftなどの大手クラウド事業者が自社専用のAIチップ開発を加速させているためです。

### 主要プラットフォームの展開

2026年に登場する主要なAI向けプラットフォームは以下の通りです。

– **NVIDIA Blackwell Ultra** （2026年前半）：HBM3Eを288GB搭載
– **NVIDIA Rubin** （2026年後半）：HBM4を採用、搭載量はさらに増加見込み
– **Google TPU v7p/v7e** ：SK hynixが初のHBM3Eサプライヤーとして供給
– **AWS Trainium2、Microsoft Maia 100** ：各社が自社ASIC開発を加速

これらのプラットフォームが本格展開されることで、HBM需要は一層拡大すると見られています。

### 供給能力の拡大ペース

TrendForceの分析によれば、2026年末時点のTSVプロセス能力は以下のように予測されています。

– Samsung：15万枚/月（2025年末と同水準）
– SK hynix：20万枚/月（33％増）
– Micron：10万枚/月（82％増）

Samsungの拡張ペースが鈍い一方、SK hynixとMicronは積極的に能力を拡張しています。しかし、需要増加率が供給増加率を上回る状況は2027年まで継続する見込みで、価格は引き続き堅調に推移すると予想されています。

### 価格動向の見通し

HBM3E（12層、36GB）の2026年平均価格は、1ユニットあたり800～1,000ドル程度と推定されています。一方、HBM4（16層、48GB）は2026年後半に1,200～1,500ドル程度になると見られています。

これは通常のDDR5 DRAMの5～8倍という価格プレミアムです。

Micronの例では、HBM比率が15％の時点で粗利益率が57％でした。HBM比率が30％に上昇すれば、粗利益率は65％を超える可能性もあるとアナリストは予測しています。

### 2026年の重要イベント

2026年には以下のような重要なイベントが予定されています。

**2026年第1四半期：** Samsung HBM4量産開始。市場シェア回復の試金石となります。

**2026年第2四半期：** NVIDIA Blackwell Ultraの本格出荷開始。HBM3E需要がピークを迎えます。

**2026年第3四半期：** SK hynix HBM4量産開始。市場支配力が再確認されます。

**2026年第4四半期：** NVIDIA Rubin出荷開始。HBM4市場の本格的な立ち上がりが始まります。

**2026年通年：** Micronのアイダホ工場稼働。供給能力拡大が実現します。

これらのイベントは、各企業の競争力や市場シェアに大きな影響を与えると予想されます。

## まとめ：HBM市場がもたらす産業構造の変化

2026年のHBM市場は、技術世代交代、需給の逼迫、価格上昇が同時に進行する歴史的な成長期を迎えています。Bank of Americaが「1990年代のブームに匹敵するスーパーサイクル」と表現する通り、今後2～3年は半導体メモリ業界にとって極めて重要な時期となるでしょう。

「HBM」という次世代メモリは、AI時代の中核技術として、データセンターからクラウドサービス、自動運転、医療分野まで、あらゆる領域で活用されていきます。その市場規模は2026年に546億ドル、2028年には1000億ドルに達すると予測され、関連企業にとって大きなビジネス機会となっています。

メモリメーカー大手3社（SK hynix、Samsung、Micron）は、それぞれ独自の強みを活かして市場シェアを競い合っています。SK hynixは技術リーダーシップと圧倒的なシェア、Samsungは垂直統合による総合力、Micronは積極的な設備投資と成長性が特徴です。

一方、日本企業は製造装置と材料分野で世界をリードしており、HBM市場の拡大による恩恵を確実に受けています。東京エレクトロン、ディスコ、レゾナック・ホールディングス、TOWAなど、各分野のリーディングカンパニーがHBM製造の重要技術を提供しています。

ただし、2027年後半以降は供給能力の拡大により価格調整の局面が訪れる可能性もあります。また、中国メーカーの技術的追い上げや地政学的リスクなど、注視すべき要因も存在します。

今回の記事が、次世代メモリHBMと関連企業の取り組みについて理解を深める一助となれば幸いです。AI時代を支える重要技術として、今後もHBM市場の動向から目が離せません。